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自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)ic芯片外觀方法！_B
作者： 發(fā)布時(shí)間：2024-05-27 瀏覽次數(shù) :0
IC芯片封裝工藝完成后，必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢測(cè)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量芯片外觀檢測(cè)是必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量和后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。
IC芯片外觀檢測(cè)有三種方法：
1、 它是一種傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要依靠目測(cè)、手工檢測(cè)、可靠性低、檢測(cè)效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大、缺陷檢測(cè)等。它不能適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)和制造
2、 它是一種基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，硬件要求高、成本高、故障率高、維護(hù)困難
3、 該方法基于機(jī)器視覺(jué)，由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)，檢測(cè)速度快，檢測(cè)精度高，使用維護(hù)相對(duì)簡(jiǎn)單，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域越來(lái)越流行?！ ?strong>基于機(jī)器視覺(jué)的IC芯片外觀自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)流程
1、通過(guò)振動(dòng)盤、輸送帶或機(jī)械手將芯片排列整齊運(yùn)至直線軌道前端
2、集成電路芯片通過(guò)傳送帶或玻璃盤的操作傳送到工業(yè)攝像機(jī)上拍照并傳送到可視化軟件處理系統(tǒng)
3、通過(guò)可視化軟件操作分析區(qū)分好產(chǎn)品和壞產(chǎn)品
4、氣動(dòng)元件，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的執(zhí)行元件。根據(jù)PLC的指令，控制高壓空氣的通斷。將測(cè)試好的和壞的產(chǎn)品吹到不同的接收設(shè)備中
以上IC芯片檢測(cè)流程是無(wú)錫精質(zhì)應(yīng)用自主研發(fā)的自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)效率快、準(zhǔn)確度高是IC芯片生產(chǎn)廠家用來(lái)替代人工設(shè)備。
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